LED“垂直与覆晶”两大芯片结构争宠
摘要: 摘要 ：随着iPhone5S采用2颗 FlashLED ，智慧型手机可望掀起搭载双色温FlashLED的风潮，市场对FlashLED需求量的成长看法乐观，FlashLED多由两大阵营供应，分别是采用垂直结构(vertical)的OSRAM、CREE、SAMSUNG，以 ...
| 摘要：随着iPhone5S采用2颗FlashLED，智慧型手机可望掀起搭载双色温FlashLED的风潮，市场对FlashLED需求量的成长看法乐观，FlashLED多由两大阵营供应，分别是采用垂直结构(vertical)的OSRAM、CREE、SAMSUNG，以及采用覆晶结构(flipchip)的PhilipsLumileds、Nichia，而台厂晶电、新世纪皆也纷纷加入flipchip阵营，抢攻FlashLED市场大饼。 LEDFlash需要具备高稳定性、发光角度小、低电压即可驱动等特质，以目前欧美日大厂的FlashLED产品来看，FlashLED晶片分别为vertical与flipchip两种，其中，Flipchip具有发光角度大、封装体积小、高光效的优势，适合用于面积有限，可以瞬间通过大电流的FlashLED产品中，然而，vertical晶片也同样有庞大支持者，认为vertical晶片的发光角度较flipchip限缩，适合用于光源集中的Flash产品，加上vertical晶片的稳定性高，同时在萤光粉涂布时，比较不会出现蓝光外露的状况。 vertical与flipchip两大技术阵营各有拥护者，其中，主导全球FlashLED市场的PhilipsLumileds是采用thinfilmflipchip技术，而专攻日本FlashLED市场的CITIZEN则是导入采用flipchip技术的Nichia晶片，此外，台厂晶电、新世纪也积极开发flipchip晶片，以跨入Flash市场为一大目标。 而vertical阵营也不容小觑，包括OSRAM、CREE与SAMSUNG都是采用vertical晶片，据了解，OSRAM的FlashLED在中国市场占有率最高，其次为台湾封装厂亿光，而亿光FlashLED多采用CREE的晶片。此外，同样采用vertical结构的SAMSUNGFlashLED产品则有其品牌庞大的出海口挹注。 |
